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News InformationPCB規(guī)劃是船型開關(guān)規(guī)劃非常重要的一步，對(duì)電源的電功能、EMC、可靠性、可生產(chǎn)性都有相關(guān)。當(dāng)時(shí)船型開關(guān)的功率密度越來越高，對(duì)PCB布局、布線的要求也越發(fā)嚴(yán)厲，合理科學(xué)的PCB規(guī)劃讓電源開發(fā)事半功倍，以下細(xì)節(jié)供您參閱。
一、布局要求
PCB布局是比較講究的，不是說隨便放上去，擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點(diǎn)：
放置器材時(shí)要考慮以后的焊接和修理，兩個(gè)高度高的元件之間盡量防止放置低矮的元件，這樣不利于生產(chǎn)和保護(hù)，元件之間最好也不要太密集，但是隨著電子技術(shù)的開展，現(xiàn)在的船型開關(guān)越來越趨于小型化和緊湊化，所以就需求平衡好兩者之間的度了，既要便利焊裝與保護(hù)又要統(tǒng)籌緊湊。
還有便是要考慮實(shí)際的貼片加工才能，依照IPC-A-610E的標(biāo)準(zhǔn)，考慮元件旁邊面偏移的精度，不然簡(jiǎn)單形成元件之間連錫，乃至由于元件偏移形成元件間隔不夠。
高頻脈沖電流流過的區(qū)域要遠(yuǎn)離輸入、輸出端子，使噪聲源遠(yuǎn)離輸入、輸出口，有利于進(jìn)步EMC功能。
左圖變壓器離進(jìn)口太近，電磁的輻射能量直接作用于輸入輸出端，因此，EMI測(cè)試不通過。改為右邊的方法后，變壓器遠(yuǎn)離進(jìn)口，電磁的輻射能量距輸入輸出端間隔加大，作用改善明顯，EMI測(cè)試通過。
7、發(fā)熱元件（如變壓器，開關(guān)管，整流二極管等）的布局要考慮散熱的作用，使得整個(gè)電源的散熱均勻，對(duì)溫度靈敏的要害元器材（如IC）應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，發(fā)熱較大的器材應(yīng)與電解電容等影響整機(jī)壽命的器材有必定的間隔。
8、布板時(shí)要留意底面元件的高度。例如關(guān)于灌封的DC-DC電源模塊來說，由于DC-DC模塊自身體積就比較小，假如底面元件的高度四邊不平衡，灌封的時(shí)分會(huì)呈現(xiàn)兩邊引腳高度一邊高一邊低的現(xiàn)象。
9、布局的時(shí)分要留意控制引腳的抗靜電才能，相應(yīng)的電路元件之間的間隔要滿足，例如Ctrl引腳（低電平關(guān)斷），其電路不像輸入、輸出端那樣具有電容濾波，所以抗靜電才能是整個(gè)模塊最弱的，必定要確保有滿足的安全間隔。
二、走線準(zhǔn)則
1、小信號(hào)走線要盡量遠(yuǎn)離大電流走線，兩者不要靠近平行走線，假如無法防止平行的話，也要拉開滿足的間隔，防止小信號(hào)走線受到干擾。
2、要害的小信號(hào)走線，如電流取樣信號(hào)線和光耦反饋的信號(hào)線等，盡量減小回路圍住的面積。
3、相鄰之間不該有過長(zhǎng)的平行線(當(dāng)然同一電流回路平行走線是能夠的)，上下層走線盡量選用穿插用筆直方法，走線不要忽然拐角（即：≤90°），直角、銳角在高頻電路中會(huì)影響電氣功能。
5、高頻元件（如變壓器、電感）底下第一層不要走線，高頻元件正對(duì)著的底面也最好不要放置元件，假如無法防止，能夠選用屏蔽的方法，例如高頻元件在Top層，控制電路正對(duì)著在Bottom層，留意要在高頻元件所在的第一層敷銅進(jìn)行屏蔽，這樣能夠防止高頻噪聲輻射干擾到底面的控制電路。
6、濾波電容的走線要特別留意，左圖有一部分紋波&噪聲會(huì)經(jīng)過走線出去，右圖濾波作用會(huì)好很多，紋波&噪聲經(jīng)過濾波電容被徹底濾掉。
8、發(fā)熱大的元件（如TO-252封裝的MOS管）下能夠大面積裸銅，用于散熱，這樣能夠進(jìn)步元件的可靠性。功率走線銅箔較窄處能夠裸銅用于加錫以確保大電流的流通。
三、安規(guī)間隔與工藝要求
1、電氣空隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰導(dǎo)電機(jī)殼表面的沿空氣丈量的最短間隔。爬電間隔：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰導(dǎo)電機(jī)殼表面的沿著絕緣表面丈量的最短間隔。
一般電源模塊電壓與最小爬電間隔的聯(lián)系可參照下表：
2、元件到板邊的間隔要求。坐落電路板邊際的元器材，離電路板邊際一般不少于2mm，關(guān)于像10W以下的小型化DC-DC模塊，由于元件體積和高度比較小，并且輸入輸出電壓不高，為了滿足小型化的要求，也要至少留有0.5mm以上的間隔。
大面積銅箔到外框的間隔應(yīng)至少確保0.20mm以上的間隔，因在銑外形時(shí)簡(jiǎn)單銑到銅箔上形成銅箔翹起及由其引起焊劑掉落問題。
3、若走線入圓焊盤或過孔的寬度較圓焊盤的直徑小時(shí)，則需加淚滴，加強(qiáng)吸附力，防止焊盤或過孔掉落。
4、SMD器材的引腳與大面積銅箔連接時(shí)，要進(jìn)行熱阻隔處理，不然過回流焊的時(shí)分由于散熱快，簡(jiǎn)單形成虛焊或脫焊。
當(dāng)然，以上只是個(gè)人總結(jié)的一些船型開關(guān)PCB規(guī)劃的經(jīng)歷，還有很多細(xì)節(jié)上的或其他方面的知識(shí)需求留意的，最后我想說的是PCB規(guī)劃，除了準(zhǔn)則要求和經(jīng)歷知識(shí)之外，最重要的一點(diǎn)是仔細(xì)再仔細(xì)，檢查再檢查